OpenAI y Broadcom se asocian para desarrollar silicio personalizado
OpenAI está trabajando con Broadcom para desarrollar un nuevo silicio personalizado diseñado para manejar sus grandes cargas de trabajo de inteligencia artificial (IA) para inferencia. Según fuentes que hablaron con Reuters, la compañía también ha asegurado capacidad de fabricación con TSMC.
Equipo de desarrollo de chips de OpenAI
Se informa que OpenAI ha formado un equipo de desarrollo de chips de aproximadamente 20 personas, incluidos ingenieros principales que anteriormente trabajaron en los procesadores Tensor de Google para IA. Sin embargo, según la línea de tiempo actual, el hardware diseñado a medida podría no comenzar la producción hasta 2026.
Discusiones sobre el desarrollo de su propio chip de IA
The Information había informado en julio que OpenAI estaba en conversaciones con Broadcom y otros diseñadores de semiconductores sobre el desarrollo de su propio chip de IA. A principios de este año, Bloomberg también reportó que OpenAI estaba trabajando para construir su propia red de fábricas. Sin embargo, según Reuters, esos planes han sido suspendidos debido a costos y tiempo.
Estrategia de costos y competencia en el mercado de chips de IA
La estrategia reportada sitúa a OpenAI en una trayectoria similar a la de otras empresas tecnológicas que intentan gestionar costos y acceder al hardware de servidores de IA con diseños de chips personalizados. Sin embargo, Google, Microsoft y Amazon ya están varias generaciones avanzadas en sus esfuerzos, y OpenAI podría necesitar una financiación significativamente mayor para convertirse en un verdadero competidor.
Fuente y créditos: www.theverge.com
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